在驍龍技術峰會(hui) 上，除了新一代驍龍865、驍龍765/765G 5G移動平台，高通還意外帶來了全新的3D超聲波指紋識別技術。

高通的新一代超聲波指紋傳(chuan) 感器名為(wei) 3D Sonic Max。它支持的識別麵積是前一代的 17 倍，珠海物流 ，能夠支持兩(liang) 個(ge) 手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

順帶一提，高通還宣布推出首個(ge) 基於(yu) 移動平台打造的模組係列——驍龍 865 和 765 模組化平台。它們(men) 旨在為(wei) 行業(ye) 提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業(ye) 設計的智能手機和物聯網終端。